X熒光鍍層測(cè)厚儀硬件配置
高功率高壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩腦光管,大的保證了信號(hào)輸出的效率與穩(wěn)定性。
EDX能的將不同的元素準(zhǔn)確解析,針對(duì)多鍍層與復(fù)雜合金鍍層的測(cè)量,有著不可比擬的優(yōu)勢(shì)。
在準(zhǔn)直器的選擇上,EDX金屬鍍層測(cè)厚儀也有著很大的優(yōu)勢(shì),它可以搭配的準(zhǔn)直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準(zhǔn)直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測(cè)量也變得游刃有余。
Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。
2、性能優(yōu)勢(shì)
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認(rèn)可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

Ｘ射線測(cè)厚儀具有環(huán)保綠色安全的特性，不但還更環(huán)保而且對(duì)于人和環(huán)境的更小。X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度.測(cè)量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準(zhǔn)直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進(jìn)行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測(cè)量軟件：薄膜EP法、標(biāo)準(zhǔn)曲線法
測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量、中心搜索
定性功能：KL標(biāo)記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

特長(zhǎng)：
1.自動(dòng)對(duì)焦功能 自動(dòng)接近功能
在樣品臺(tái)上放置各種高度的樣品時(shí)，只要高低差在80mm范圍內(nèi)，即可在3秒內(nèi)自動(dòng)對(duì)焦被測(cè)樣品。由此進(jìn)一步提高定位操作的便捷性。
●自動(dòng)對(duì)焦功能 簡(jiǎn)便的攝像頭對(duì)焦
●自動(dòng)接近功能 適合位置的對(duì)焦

測(cè)量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準(zhǔn)直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進(jìn)行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測(cè)量軟件：薄膜EP法、標(biāo)準(zhǔn)曲線法
測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量、中心搜索
定性功能：KL標(biāo)記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范圍： 鋁 - 鈾
樣品艙設(shè)計(jì)：開槽式
XY 軸樣品臺(tái)選擇：固定臺(tái)、自動(dòng)臺(tái)

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測(cè)量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動(dòng)測(cè)量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標(biāo)準(zhǔn)。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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